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波峰焊技术资料

波峰焊半氧化锡渣产生的原因及对策

发布时间:2018-01-19  资讯来源:

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波峰焊接中锡渣是不可避免的,但是真正的锡渣是很少的,通常呈现为黑色粉末状。波峰焊接中的锡渣主要的是半氧化的锡渣较多,通常咱们把它叫做豆腐渣状的锡渣,有时这样的锡渣往往能占波峰焊锡炉内溶锡的四分之一,呈现为白色结晶状态。造成的波峰焊成本很大的浪费。广晟德波峰焊与大家分析一下这样的半氧化锡渣产生的原因及对策。

半氧化锡渣

波峰焊半氧化锡渣

 

根据对半氧化锡渣与所使用的焊锡条的成分与结构就可以发现,半氧化锡渣之所以不熔解主要是其表面包覆了一层耐高温且比重很小的氧化铝,这层氧化铝则主要富集在锡渣的表面,它并没有均匀地分散在焊锡渣中,况且该不熔锡的结构疏松而氧化物夹杂物多,也会造成熔点明显升高。由于未经使用的焊锡条一切正常,而不熔锡中疏松且有机夹杂物不少,因此可以推断在波峰焊工艺中助焊剂的残留以及高温的氧化形成了初步的锡渣核。然后由于所焊接的PCBA组件上或夹具与制具上含有铝材,在酸性的助焊剂和焊接高温环境下,溶解到焊锡炉中,随着波峰焊的制程进行不断在锡渣核表面富集,导致半氧化锡渣块生成并不断长大,形成现在所见的豆腐渣状的半氧化锡渣。

 

对波峰焊接中半氧化锡渣的控制对策

 

当大家弄清楚半氧化锡渣产生的机理后,就很容易找到控制不熔锡的办法,首先检讨大家所使用的制具与夹具,还有PCBA上所使用的零部件,尽量不使用含有铝的材料;其次,在大家采购焊锡的时候,应该按照国际和国家标准进行检测验收,并且选用抗氧化能力强的焊料,防止所用的焊锡中本身就含有过高的铝杂质;再就是所使用的助焊剂的酸值或活性不能太强,如果必须使用活性的助焊剂,最好对其中的制具予以保护,以免产生反应带入铝杂质;最后就是焊接的温度在保证焊接质量的前提下要控制尽可能低些,以免焊料氧化加速产生过多的锡渣。

经过波峰焊锡炉高温和高活性助焊剂的腐蚀所产生的氧化铝才是导致不熔锡产生的根本原因,可以通过加强对原材料与工艺过程的的管控来加以防止。一直困扰着使用波峰焊工艺的电子组装界的半氧化锡渣问题现在已经非常清楚了。事实证明许多质量问题或工艺问题,实际上是可以通过深入的研究和分析来找到问题的症结,并可以很好地得到解决。




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