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波峰焊技术资料

线路板波峰焊点成型过程

发布时间:2019-07-29  资讯来源:

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波峰焊中,线路板波峰焊点成型过时是线路板通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域,分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区前,经过这三个过程线路板波峰焊点就形成了。广晟德波峰焊下面来具体与大家分享一下。

波峰焊


(1)助焊剂润湿区,涂敷在PCB面上的助焊剂,经过预热区的预热,一旦接触焊料波峰后温度骤升,助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活,释放出最大的化学活性,迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。

(2)焊料润湿区,经过助焊剂净化的基体表面,在基体金属表面吸附力的作用和助焊剂的拖动下,焊料迅速在基体金属表面上漫流开来。一旦达到焊料的润湿温度后,润湿过程便马上发生。此过程通常只需0.001S即可完成。

(3)合金层形成区,焊料在基体金属上发生润湿后,扩散过程便紧随其后发生。由于生成最适宜厚度的合金层(3.5μm左右)要经历一段时间过程,因此润湿发生后还必须有足够的保温时间,以获得所需要厚度的合金层。通常该时间为2~5S。保温时间之所以要取一个范围,主要是被焊金属热容量的大小不同。热容量大的,升温速率慢,获得合适厚度的合金层的时间自然就得长一些;而热容小的,升温速率快,合金层的生成速度也要快些,因而保温时间就可以取得短些。对一般元器件来说,该时间优选为3~4S。
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