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波峰焊技术资料

贴片元件波峰焊接工艺参数调整

发布时间:2021-08-04  资讯来源:

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贴片元件(SMA)波峰焊接工艺的特殊问题 在贴片线路板波峰焊接中,波峰焊接设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计,方可适合于贴片线路板波峰焊接之需要。贴片元件(SMA)波峰焊接工艺既有与传统的纯插件线路板(THT)波峰焊接工艺共性的方面,也有其特殊性之处。对元件来说,最大的不同在于SMA波峰焊接属于浸入方式。广晟德波峰焊分享一下贴片元件波峰焊接工艺参数要素的调整。

波峰焊机


一、贴片元件波峰焊助焊剂的涂敷。

贴片线路板波峰焊接中,由于已安装了SMC/SMD的PCB板表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直,是克服喷雾阴影效应的有效手段。

贴片元件波峰焊线路板 


二、贴片元件波峰焊预热温度。

贴片线路板(SMA)波峰焊接中预热温度不仅要考虑助焊剂所要求的激活温度,而且还要考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度选择原则是:使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤lO0℃左右为宜。 

三、贴片元件波峰焊的焊料、焊接温度和时间。

由于贴片线路板为浸入式波峰焊接,焊料槽中的焊料工作时受污染的机会比THT波峰焊接时要大得多,因此,要特别注意监视焊料槽中焊料的杂质含量。SMA波峰焊接所采用的最高温度和焊接时间的选择原则是:除了要对焊缝提供热量外,还必须提供热量去加热元件,使其达到焊接温度。当使用较高的预热温度时,焊料槽的温度可以适当降低些,而焊接时间可酌情延长些。例如在250℃时,单波峰的最长浸渍时间或双波峰中总的浸渍时间之和约为5s,但在230℃时,最长时间则可延至7.5s。 

四、贴片元件的PCB夹送速度与角度。

在THT波峰焊接中,较好的角度大约是60~80。而有贴片线路板的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整,这是导致拉尖、桥连、漏焊的一个潜在因素。 因此,SMA波峰焊接中夹送角度选择宜稍大些。夹送速度的选择必须使第二波峰有足够的浸渍时间,以使较大的元器件能够吸取到足够的热量,从而达到预期的焊接效果。 

五、贴片元件波峰焊浸入深度。

贴片线路板波峰焊接中PCB浸入波峰焊料的深度,第一波峰的深度要比较深,以获得较大的压力克服阴影效应,而通过喷口的时间要短,这样有利于剩余的助焊剂有足够的剂量供给给第二波峰使用。 

六、贴片元件波峰焊的冷却。

在贴片线路板波峰焊接中,焊接后采用2min以上的缓慢冷却,这对减小因温度剧变所形成的应力,避免元器件损坏(特别是以陶瓷做基体或衬底的元器件的断裂现象)是有重要意义的。
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