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波峰焊技术资料

线路板波峰焊接质量的温度控制

发布时间:2022-07-15  资讯来源:

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线路板波峰焊接都想达到完美的波峰焊接效果,要达到完美波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多,其中最为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。广晟德这里分享一下线路板波峰焊接质量的温度控制方法。

波峰焊生产线


线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前,散热溶剂并激活助焊剂(使待焊接表面脱氧)。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来,在单面线路板的简单情况下(即通孔中没有电镀,因此不需要向上的焊料流),焊料温度必须足够高,以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。最后,对于带有电镀通孔的元件,线路板顶部的温度必须高于焊料的熔化温度,以防止焊料在孔完全垂直填充之前冻结。


波峰焊工作视频

 
几十年来,预热器仅位于传送带下方。另一热源(焊料罐)也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件,只有当传送带速度非常慢和/或焊料温度高于必要温度时,焊料才能保持足够长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB,过高的焊接温度会产生更多的浮渣,使机器部件更快劣化,并导致线路板下垂或分层。
 
对于几乎所有现代部件,部件上方和下方的加热器至关重要。顶部预热器提供的能量越大,底部需要的热量就越少。除了具有非常热敏感体的组件(很久以前,聚乙烯制成的体并不少见),在波正常工作之前,PCB顶部被加热到300°F或(偶尔)更高。即使对于低熔点零件,在零件上放置隔热板通常也能提供足够的保护。

“冷焊”在电子产品波峰焊接中非常常见。在大多数情况下,“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物(即,换句话说,不润湿)而不是缺少热量造成的。(英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。)由于焊料冻结导致电镀孔的不完全垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。
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