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波峰焊包焊产生原因及对策

发布时间:2018-04-25  资讯来源:

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波峰焊料过多(包焊)—元件焊端和引脚 周围被过多的焊料包围,或焊点中 间裹有气泡,不能形成标准的弯月 面焊点。润湿角θ >90°

包焊

波峰焊包焊

 

1、波峰焊接温度过低或传送带速度过快, 使熔融焊料的黏度过大产生包焊。
预防对策 锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。


2、波峰焊接时PCB预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低,这样就产生了包焊。


预防对策:根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃,有较多贴装元器件时预热温度取上限。


3、波峰焊助焊剂活性差或比重过小产生包焊。
预防对策:更换焊剂或调整适当的比重。


4、波峰焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu成分过高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流动性变差,容易产生包焊。
预防对策:锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。


5、波峰焊料残渣太多容易产生包焊。
预防对策:每天波峰焊结束工作后应清理残渣。


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