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常见问题

波峰焊接质量受哪些因素影响

发布时间:2018-11-02  资讯来源:

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线路板波峰焊接质量好坏直接影响到线路板的电气性能和生产效率。要想提高线路板波峰焊接质量就要找出有哪些因素影响到波峰焊接质量,影响波峰焊接质量的主要因素有以下几种原因,广晟德在下面为大家详细先容一下。

波峰焊工艺讲解



一、波峰焊接的预热温度能影响到波峰焊接质量

指印制电路板喷涂助焊剂后到波峰焊接前的预先加热温度。目的是减少焊点的虚焊、拉尖、桥连等缺陷,避免印制电路板在焊接时受热变形。根据印制电路板基板材料的性质和焊剂的类型来确定预热温度,一般控制在70℃一90℃之间。

二、线路板传输对波峰焊接质量的影响

波峰焊焊接时与组件传输相关的因素有传送角度和装夹方式,当焊料波形确定之后,传送角度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离,适当增加传送角度能够缩短焊接时问,提高焊区与焊料的脱离速度;反之,则会延长焊接的时间。被波峰焊接组件传输每分钟通过波蜂的距离。这个速度要保证印制电路板上每个焊点的焊料浸渍有必须的最短时间。焊接速度侵,焊接时间长,对元器件产生不良影响。焊接速度快,焊接时间短,效率高,但易产生虚焊、漏焊、桥连、堆锡和气泡。焊接速度受印制电路板的传递速度、外定的焊接时间及波峰宽度等的约束,它们之间的关系式为:一般焊接速度在o.3一1.2m/mm的范围内可调。

三、波峰焊助焊剂涂布的对焊接质量的影响

波峰焊焊剂涂布工艺中主要因素是剂密度、厚度、焊剂的活性以及对焊剂的补充和清理,焊剂涂布时,需要特别注意控制焊剂的密度、活性以及发泡率,保证焊剂能以一定的密度和厚度均匀涂布在PcB的焊接面上,通过设备自动或人工定期检查焊剂品质和各项指标,焊剂活性可以根据化学试验或可焊性试验确定,如有必要则应更新槽中焊剂。

四、焊料及其波形反映出波峰焊接质量的好坏

熔助焊料的温度、波形、PcB的吃锡深度以及焊料的纯度等是影响焊接质量的又一组工艺因素熔融焊料的温度是一个重要的焊接参数,通常要高于焊料熔点50一60℃(对锡铅共品焊料)。尽管焊料温度较高,实际焊区温度由于传热与散热作用结果而比焊料温度要低一些。

波形形状是减少拉丝、桥连、漏焊和克服“焊接死区”等焊接缺陷的员重要工艺因素理想的焊料波形应使焊料有效进入通孔插装元器件与片式元器件的各个焊区,保证必要的润湿、扩展和足够的焊料,并在波峰焊焊料与焊区脱离时能够形成良好的焊点形状。

五、波峰焊接温度曲线反映出波峰焊接质量好坏

波峰焊接温度曲线反映了预热区的温度设置与传送带的运行速度,确定了组件的受热过程,是保证焊接质量的一个关键工艺措施。温度曲线各区域的基本作用与回流焊的类似,波峰焊的温度曲线设置内容详见下一节。波峰焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料波峰相接触时的温度。温度过低会使焊接点毛糙、拉尖、不光亮,甚至造成虚假焊。温度过高会加速焊锡的氧化速度,使印制电路板受热翘曲变形,对焊盘、导线及元器件产生不良影响,甚至损坏。若采用共晶焊料,温度可控制在230℃一250℃之间,还需根据印制电路板的基板材料与尺寸、元器件的多少和热容量的大小、传送带速度及环境气候的不同,经试验后做出相应调整。

 六、波峰焊的焊接倾角能影响到波峰焊接质量

印制电路板若与焊锡的波峰形成一个倾角则可以消除挂锡、拉尖、桥连现象。倾角越大、对改善焊接的质量就越有利,但它受到其他因素的约束.需视印制电路板的面积及所插元器件的多少而定。一般规定在5-7度之间。实际生产中、对于各种类型的波蜂焊接机,其最佳倾角都要在试用中通过调整来确定。 

七、波峰的高度与宽度能影响到波峰焊接质量

波峰过高,焊接点拉尖、堆锡过多,也会使锡溢在印制电路板上烫伤元器件;波峰过低,容易产生漏焊和锡。所以波蜂的高度最好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的1/2—2/3为宜。被焊件移动方向上波蜂的有效浸渍行程的距离为波峰的宽度。它的宽窄直接反映了波峰装置的容量。若波峰较宽,可以提高焊接速度,但将影响整个装置的体积,故一殷为40 mm左右。 
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