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线路板波峰焊炸锡原因与解决方法

发布时间:2023-03-08  资讯来源:

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在线路板波峰焊时,线路板焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象,线路板波峰焊接出现炸锡会导致线路板焊点缺陷,同时也是导致线路板表面产生锡珠现象的主要原因。那么,广晟德分享线路板波峰焊炸锡原因与解决方法。

线路板波峰焊


一、线路板波峰焊炸锡原因分析。
 
1、造成线路板波峰焊炸锡的主要原因一般为线路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料与辅材如果长时间暴露在空气中,就会导致吸取过多的水份,在高温焊接的情况下就会出现炸锡现象。

2、除此之外,线路板波峰焊时助焊剂的使用不或未有完全挥发,也是导致炸锡现象的主要原因。如助焊剂用量太多,助焊剂受潮或助焊剂的成分比例问题等。

3、线路板波峰焊使用的波峰焊治具杂质过多,波峰焊炉膛内部锡含杂质过多。也是影响炸锡的主要原因。

4、线路板插件孔位与元器件引脚大小不匹配,这也是导致线路板波峰焊出现炸锡的主要原因。在波峰焊接时,焊料是由线路板底部往上焊接,由于元器件引脚与孔位不匹配,导致通孔中存在大量的热气体分散不开,从而形成炸锡。结合第1点受潮现象,炸锡的严重性会更大。

二、线路板波峰焊出现炸锡的解决办法
 
1、按照线路板的烘烤条件:120℃/4H烘烤,若PCB是纸基板材,60℃度 /8H烘烤。若SMT贴片后超过48小时后的PCB进行波峰焊接出现炸锡,PCB很有可能再次吸取水份。有实验证明这个现象可以快速解决,把SMT回流焊温度设定为:【80  100  100   120  130  140  160  160  160  160】  链速设定为0.5,二次回流焊后再进行插件加工,这种现象是PCBA焊接加工出现炸锡解决最快且最有效的办法。

2、查看是否有助焊剂使用太多,降低助焊剂使用量,按照25ml/min~40ml/min区间控制。并且测试实际预热区PCB表面实际温度是否达到115℃,确保助焊剂完全挥发。

3、如果近期生产只有当批线路板波峰焊出现炸锡现象,其它不变的情况下出现炸锡,就要考虑PCB绿油与助焊剂不配备,可以换一种不同供应商的助焊剂尝试。

4、线路板波峰焊时如果PCB表面出现固定炸锡,检测线路板孔位与元器件引脚是否匹配。


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