威尼斯app平台

 

联系大家/

联系人:黄建
手 机:13622344914
电 话:0755-23593559
传 真:0755-23593559
邮 箱:huangjian@sz-gsd.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:威尼斯app平台 > 产品常识 > 常见问题

常见问题

波峰焊后线路板元件不沾锡原因

发布时间:2013-03-22  资讯来源:

上一篇:波峰焊工艺参数控制标准

下一篇:波峰焊的前提条件


广晟德波峰焊为大分析下波峰焊后线路板元件不沾锡原因

波峰焊接工艺流程视频讲解


1.线路板存放时间过长了,或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了,浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。

2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡,手工的话就自己控制,机器的话可以调整。
3.过锡锅太快也不容易上锡,可以调整过锡锅的速度稍微慢点,不可以太慢,太慢元件会坏或者元件会容易脱落。
4.检查贴片面的焊盘是不是太小,如是SMT封装的是不是两元件其中两焊盘靠的太近,太近也不容易上锡。
5.波峰焊的调节不当。
6.助焊济使用不当或者喷洒不均匀。
7.焊锡的度或者波峰焊内锡缸的温度过高,表面氧化物过多。

8.焊锡缸很长时间没有做除铜处理。



相关技术文章推荐阅读

无铅波峰焊标准温度曲线
波峰焊的主要波峰类型
波峰焊工艺预热的作用
合格波峰焊点要求



上一篇:波峰焊工艺参数控制标准

下一篇:波峰焊的前提条件

 

XML 地图 | Sitemap 地图