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小型波峰焊机特点及优势分析

发布时间:2013-04-09  资讯来源:

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小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。在实现了与外小型波峰焊机同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是我小型波峰焊发展史上的又重大突破。

小型波峰焊

小型波峰焊


    小型波峰焊机优势分析:


    1、专业损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品。
    2、高精度:控温精度±2℃。
    3、坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能。
    4、功能强大:高速PID外热式两段立控制、可接计算机,可进行有铅焊接、铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
    5、内外弧形设计:外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构,有助于热风的均匀流动。
    6、工艺自动化:实现全自动精密铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,须人工干预,PCB板静止放置,振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺。
    7、预热时间短:5面发热方式,开机3分钟即可生产。
    8、工作效率高:台焊机加台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片。
    9、节能环保:起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时,绿色环保理念。



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