威尼斯app平台

 

联系大家/

联系人:黄建
手 机:13622344914
电 话:0755-23593559
传 真:0755-23593559
邮 箱:huangjian@sz-gsd.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:威尼斯app平台 > 产品常识 > 常见问题

常见问题

润湿不良、漏焊、虚焊问题分析

发布时间:2013-10-14  资讯来源:

上一篇:波峰焊机工艺特点

下一篇:波峰焊的维护保养及注意事项


润湿不良、漏焊、虚焊原因:
a)元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。
b) Chip元件端头金属电附着力差或采用单层电,在焊接温度下产生脱帽现象。
 c) PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。
d) PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
e)传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时),使PCB与波峰接触不平行。
f)波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口,如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊、虚焊。

g)助焊剂活性差,造成润湿不良。
h) PCB预热温度过高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。


润湿不良、漏焊、虚焊对策:

a)元器件先到先用,不要存在潮湿的环境中,不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理;
b)铅波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件,元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外,还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
d) PCB板翘曲度小于0.8~1.0%。
e)调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
f)清理波峰焊喷嘴。
g)更换助焊剂。
h)设置恰当的预热温度。



相关技术文章推荐阅读

 波峰焊接时间波峰管控  波峰焊波峰主要类型
 波峰焊的温度曲线  双波峰焊工作原理

 



上一篇:波峰焊机工艺特点

下一篇:波峰焊的维护保养及注意事项

 

XML 地图 | Sitemap 地图