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波峰焊常识

波峰焊点成型过程

发布时间:2017-12-11  资讯来源:

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波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰
焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐

这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。 

波峰焊接生产过程

波峰焊接生产国产


波峰焊接流程

波峰焊接流程

波峰焊接流程


已插上或贴完元器件的PCB电路板,首先由机器入口处的接驳装置以一定的 角度和速度送入波
峰焊机内,然后被连续运转的夹爪夹持,依次完成涂覆助 焊剂、第一预加热、第二预加热、第
三预加热、第一波峰焊锡、第二波峰焊 锡,制冷及冷却的工艺流程。最后,由夹爪拖链将已焊
接完的PCB板送出。

波峰焊点成型过程

波峰焊点形成过程

波峰焊点形成过程


当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之 前﹐整个PCB浸在
焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附
在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘
之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾
部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
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