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波峰焊常识

波峰焊接过程和波峰高度控制

发布时间:2018-11-23  资讯来源:

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波峰焊的波峰面表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中,这是整个波峰焊接过程。

波峰焊流程

波峰焊工艺流程


波峰焊波峰高度测量方法说明:1,准备一块较厚的平整PCB,2,调整导轨宽度至PCB刚好能用手来回移动,3,移动PCB到波峰上方测量波峰到PCB底边的距离。对于波峰高度的测量,最简单的方法就是拿一个钢尺垂直放在波峰喷口上,就可以很直观的看到波峰高度。

波峰焊波峰高度

波峰焊波峰高度


适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体,当THC与SMD混装时,由于通孔比较少,应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间,倾斜角度越大,每个焊点接触波峰的时间越短,焊接时间就短;倾斜角度越小,每个焊点接触波峰的时间越长,焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
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