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波峰焊常识

无铅波峰焊工艺参数设定

发布时间:2020-11-06  资讯来源:

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无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。广晟德波峰焊单独讲一下无铅波峰焊工艺参数设定。

无铅波峰焊温度曲线


合格无铅波峰焊工艺温度参数:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间: 2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下.

1.斜率:1.预热区大升温斜率:3%C/sec.2.冷却区小降温斜率:6%C/sec
2.无铅波峰焊焊锡最高温度:255±5℃适于Sn3.0Ag0.5Cu 
3.浸锡时间:参考助焊剂供应商提供的参数,前后波峰浸锡时间和般不大于5 sec 
4.预热区与锡缸间的温降不大于5 ℃。
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