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波峰焊常识

影响波峰焊质量的工艺因素

发布时间:2021-05-17  资讯来源:

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影响波峰焊质量的工艺因素较多。为了正确地制定焊接工艺,以下分析影响波峰焊的些主要工艺因素。影响波峰焊质量的工艺因素主要有哪些呢?广晟德波峰焊下面分享一下。


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1、波峰高度:波峰高度要平稳,波峰高度达到线路板厚度的l/2~2/3为宜,波峰高度过高,会造成焊点拉尖,堆锡过多,也会使锡溢至元件面烫伤元器件,波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。

2、焊接温度:是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低,会使焊点毛糙,不光亮,造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高,易使电路板变形,还会对焊盘及元器件带来不好影响,一般应控制在245℃±5℃。

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3、运输速度与角度:运输速度决定着焊接时间。速度过慢,则焊接时间长,对PcB与元件不利,速度过快,则焊接时间过短,易造成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触焊料的时间3秒左右为宜。

4、预热温度:合适的预热温度可减少PcB的热冲击,减小PcB的变形翘曲,提高助焊剂的活性;一般要求机板经预热后,焊点面温度达到:单面板:80~90。C双面板:90~100℃(板面实际温度)

5、焊料成份:进行焊接作业时,板子或零件脚上的金属杂质会进入熔锡里,同时锡炉中的sn/Pb比随锡渣产生变化使锡含量降低,如此一来,可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮,所以,最好每隔三个月检查一次锡炉中焊锡的成份,使其控制在标准范围内。

6、助焊剂比重:每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的比重,供应商一般会提供控制范围,要求在使用中保持在此范围。以发泡工艺为例:由于助焊剂的溶剂是采用醇类有机溶剂,在使用中PcB板带走及发泡过程中的挥发,助焊剂比重将升高,此时应加入稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高,易出现板面残留物增多,连焊、包锡等不良焊点多,甚至造成绝缘电阻下降;助焊剂比重过低易造成焊接不良,出现焊点拉尖、锡桥、虚焊等现象。

7、PcB板线路设计、元器件的可焊性及其它因素:机板的线路设计,制作质量以及元器什的可焊性均对焊接质量造成很大的影响。另外,人的汗水、环境的污染、运送系统的污染,以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。
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