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波峰焊常识

波峰焊助焊剂喷涂量是多少

发布时间:2021-08-16  资讯来源:

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波峰焊助焊剂的喷涂量要求在印制板底面有薄薄的层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统,以及采用的焊剂类型进行设置。

波峰焊机


波峰焊助焊剂采用定量喷射方式时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸取空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。

波峰焊助焊剂喷涂系统


波峰焊喷雾压力控制       波峰焊喷雾压力控制在0.2~0.3Mpa  
波峰焊助焊剂压力控制  波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa 
波峰焊助焊剂流量控制       波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20~35ml/min

单位面积的助焊剂喷涂量喷涂总量(P)喷涂面积(S)助焊剂涂层必须是均匀的,且厚度上是受控的。助焊剂必须滲入孔内并漫流到引脚上。波峰焊接工艺中在PCB板上助焊剂喷雾涂覆量应精确控制在(300~750)mg/dm2。若超750mgdm将可能出现过量的助焊剂从PCB板上滴落下来。

波峰焊助焊剂在波峰焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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