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波峰焊常识

波峰焊工艺特点

发布时间:2022-06-08  资讯来源:

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波峰焊是将熔化的软钎焊料(铅锡或无铅合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊接。广晟德波峰焊这里讲一下波峰焊工艺特点有哪些。

波峰焊机


1、波峰焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话来讲,就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。

2、热量的施加主要通过熔化的焊料传导,施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积。

3、一般而言,加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度,但是,对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度,而是取决于托盘开窗尺寸。这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘最小开窗尺寸的要求。

4、波峰焊接片式,存在“遮蔽效应”,容易发生漏焊现象。所谓遮应”,指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局,以便片式元件两焊端能够很好地润湿。

5、波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的。由于PCB的移动,焊锡波焊接一个焊点时有一个进入和脱离过程。焊锡波总是从脱离方向离开焊点,因此,一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上。这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助,一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决。
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