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波峰焊常识

电脑主板专用波峰焊机参数和特点

发布时间:2022-11-14  资讯来源:

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电脑主板尺寸比一般的线路板要大的多,并且电脑主板上的各类精密贴片元器件也比较多,用一般的波峰焊机进行焊接会出比较多的质量问题,广晟德专门针对电脑主板的波峰焊接开发了电脑主板专用波峰焊机,下面是广晟德电脑主板专用波峰焊机的技术参数和焊接系统特点。

电脑主板专用波峰焊机


电脑主板专用波峰焊机GSD-WD350E技术参数

控制方式:电脑+PLC ( 广晟德PCBASE波峰焊控制AppV1.0);
运输马达:1P  AC220V,60W;
运输速度:0~2000mm/min;
基板尺寸:30~450mm(W);
助焊剂容量:6L;
预加热区:1800mm三段控制,独立运风,室温~250℃;
锡炉加热:1KW * 12PCS  室温~300℃;
锡炉容量:500KG;
波峰高度:0~16MM;
波峰马达:3P  AC220V,0.18KW * 2PCS;
洗爪泵:1P  AC220V 6W;
运输方向:左→右 ;
焊接角度:3 ~ 6 ?;
助焊剂气压:3 ~ 5 BAR;
电源:AC380V 50HZ;
正常运行功率/总功率:8KW/25KW;
外形尺寸:4470(L)*1550(W)*1700(H)MM;
机身尺寸:3800(L)*1550(W)*1700(H)MM;

净重:1380KG。

电脑主板专用波峰焊机


电脑主板专用波峰焊机GSD-WD350CE焊接系统特点

1、PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰;
2、锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理;
3、锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果极佳,安全性极高;
4、3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配一个炉胆;
5、锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产;
6、锡炉采用进口高温马达,无级变频调速,独立控制,波峰性能稳定;
7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;
8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整,减少了无效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积 保持最小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(根据PCB板的大小而异);
9、增加导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物;
10、锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全,不用天天捞锡渣,可根据情况一周或更长时间清理一次。

广晟德电脑主板专用波峰焊机配有自动加锡装置,增强波峰焊的自动运行系统,锡炉容量500KG。



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