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波峰焊常识

波峰焊连锡常见原因和处理方法

发布时间:2022-12-19  资讯来源:

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波峰焊生产环节中有时会出现一些不良现象,重要的是及时解决并做好预防措施。波峰焊接中常见的的不良现象就是波峰焊连锡,广晟德波峰焊这里分享波峰焊连锡常见原因和处理方法。

波峰焊连锡


波峰焊连锡常见原因:

1、助焊剂活性不够;

2、助焊剂的润湿性不够;

3、助焊剂涂布的量太少;

4、助焊剂涂布的不均匀;

5、PCB区域性涂不上助焊剂;

6、线路板区域性没有沾锡;

7、部分焊盘或焊脚氧化严重;

8、线路板布线不合理(元零件分布不合理) ;

9、走板方向不对;

10、锡含量不够,或铜超标;

11、发泡管堵塞、发泡不均匀,进而造成了助焊剂在线路板上涂布不均匀;

12、风刀设置不合理(助焊剂未吹匀) ;

13、走板速度和预热配合不好;

14、手浸锡时操作方法不当;

15、链条倾角不合理;

16、波峰不平。

波峰焊连锡处理方法:


波峰焊工艺技术控制要点视频先容


1、在进行PCB设计的时候就需要按照规范来进行设计,两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行,将SOP后个引脚的焊盘加宽等;

2、插件元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求进行成形,比如说采用短插次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~ 3mm ,插装时要求元件体端正;

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度;

4、锡波温度为250+5°C ,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些;

5、更换助焊剂。


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