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波峰焊常识

无铅波峰焊设定温度范围

发布时间:2023-12-22  资讯来源:

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无铅波峰焊的设定温度范围主要包括预热区、焊接区和冷却区的温度控制。具体如下:

波峰焊机


1、预热区温度:预热区的作用是使PCB板和元器件逐渐升温,减少焊接过程中的温度应力。预热区的温度范围通常设定在90℃-120℃,预热时间建议在80秒-150秒。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下,从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟。

波峰焊温度曲线


2、焊接区温度:焊接区的温度主要控制在245±10℃,焊接时锡槽的最佳温度是250-265度。CHIP与WAVE之间的温度要高于180℃。无铅波峰焊的焊接温度设置控制范围要在245±10℃。

3、冷却区温度:冷却区的作用是使焊接后的PCB板和元器件逐渐降温,以保持焊接后的稳定状态。冷却区的降温斜率根据冷却系统来设定,一般保持在5-12℃/sec。

在进行无铅波峰焊时,应根据具体的焊接材料和PCB板的特性,合理设定各个区域的温度范围,以确保焊接过程的稳定性和可靠性。同时,应密切监控焊接过程中的温度变化,及时调整温度参数,避免因温度过高或过低而导致的焊接不良。


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