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波峰焊常识

波峰焊锡点形成过程

发布时间:2024-06-28  资讯来源:

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波峰焊锡点形成过程是一个涉及多个物理和化学现象的复杂过程。以下是对波峰焊锡点形成过程的详细说明:

波峰焊生产线


一、预热阶段:

PCB(印刷电路板)在进入波峰焊炉之前,首先会经过预热区。预热区的主要目的是使PCB和上面的元器件达到一定的温度,以减少进入焊料区时的热冲击,同时也有助于焊料更好地润湿和流动。

二、接触锡波:

1、当PCB接触到波峰焊炉中的锡波前沿时,锡波表面的氧化皮(氧化物层)会因为与PCB的接触而破裂。这是因为PCB和引脚在预热阶段已经被加热,而锡波的温度也足够高,可以打破氧化皮的稳定性。
2、随着PCB继续前进,整个PCB和引脚被液态锡所覆盖,即被焊料所桥联。这个过程称为“浸锡”或“过锡”。

三、焊料润湿:

1、当PCB和引脚被液态锡覆盖时,焊料开始润湿焊盘和引脚。这个过程是由焊料与焊盘和引脚之间的金属间结合力(润湿力)所驱动的。
2、焊料润湿的过程包括焊料在焊盘和引脚上的扩散和流动,以确保焊点的均匀性和完整性。

四、焊点形成:

1、在PCB离开波峰焊炉的波尾端时,由于表面张力的作用,焊料会开始收缩并集中在焊盘和引脚的周围,形成饱满、圆整的焊点。
2、焊点与焊盘间的润湿力必须大于两焊盘间焊料的内聚力,以确保焊点能够紧密地连接在焊盘和引脚之间。

五、多余焊料回流:

在焊点形成后,由于重力的作用,多余的焊料会回落到锡锅中,从而避免焊点过大或形成连锡等不良现象。

整个过程需要严格控制温度、速度和时间等参数,以确保焊点的质量和可靠性。此外,焊料的选择、PCB的设计、元器件的布局等因素也会影响波峰焊锡点的形成过程和质量。


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