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波峰焊常识

如何提高波峰焊接质量

发布时间:2013-05-04  资讯来源:

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要提高波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑


波峰焊接工艺视频


一、生产工艺材料的质量控制

1.全程充氮技术可提高焊接质量

全程充氮技术不仅降低了运行成本,对焊接质量也有很大的提高。由于波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大,流动性较差,浸润能力较低,因此在通孔元件的波峰焊中,多层印制电路板的金属化孔中焊料的填充及爬升能力很差,直接影响焊点的强度及可靠性。

2. 焊料的质量控制

锡铅焊料在高温下(2500C)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:

①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生。

②不断除去浮渣。

③每次焊接前添加定量的锡。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生。这种方法要求对设备改型,并提供氮气。

目前好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在低程度,焊接缺陷少、工艺控制佳。


二、波峰焊接前对印制板质量及元件的控制

波峰焊设备、铅波峰焊在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径的2~2.5倍时,是焊接比较理想的条件。



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