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波峰焊常识

波峰焊工艺中影响焊接质量的关键因素

发布时间:2013-11-25  资讯来源:

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     在生产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂,调整工艺参数,加强设备的日常维护等措施,使焊接不良率降到低限度。

随传送带运行印制板进入预热区(预热温度在90—130℃),预热的作用:

     1、助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;

     2、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;

    3、使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

    助焊剂喷涂系统的可控制性;预热和焊接温度控制系统的稳定性;波峰高度的稳定性及可调整性;传输系统的平稳性;以及是否配置了扰流波、热风刀、氮气保护等功能。

    由于焊盘和引脚表面与焊料间金属间化合物的结合力,使少量焊料沾附在焊盘和引脚上,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间焊料的内聚力,使各焊盘间的焊料分开,并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心,收缩到小状态,形成饱满、半月形焊点。相反,如果焊盘和引脚可焊性差或温度低,就会出现焊料与波峰焊焊盘间的润湿力小于两焊盘间焊料的内聚力,造成桥接、漏焊或虚焊。


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