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波峰焊常识

片式元件开裂原因分析与解决方法

发布时间:2014-02-14  资讯来源:

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      在SMC生产中,片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC),其原因主要是效应力与机械应力所致。

      (1) 对于MLCC类电容来讲,其结构上存在着很大的脆弱性,通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成,强度低,不耐受热与机械力的冲击。
      (2) 贴片过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定,故元件厚度的公差会造成开裂。
      (3) PCB的曲翘应力,特别是焊接后,曲翘应力容易造成元件的开裂。
      (4) 些拼板的PCB在分割时会损坏元件。
      预防办法是:认真调节焊接工艺曲线,特别是预热区温度不能过低;贴片时应认真调节贴片机Z轴的吸放高度;PCB的曲翘度,特别是焊接后的曲翘度,应由针对性的校正,如果PCB板材质量问题,需重点考虑。

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