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    波峰焊预热温度和时间设定

    2016-12-07

    波峰焊接预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度,预热温度设定的好坏直接关系到线路板波峰焊接后的质量好坏,广晟德波峰焊为大在这里讲解下波峰焊预热温度和时间设定。

    波峰焊温度曲线

    波峰焊温度曲线



    波峰焊预热的作用:


    1.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。
    2.焊剂中松香和活性剂开始分解和活化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其它污染物,同时起到防止金属表面在高温下发生再氧化的作用。

    3.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

    波峰焊预热参数

    波峰焊预热温度参数



    波峰焊预热温度和时间设定

    波峰焊机

    印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少,以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90—130℃(PCB表面温度),多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引 起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时 间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此,要恰当控制热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。


    SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装 90~100、 层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装 100~110、 多层板 通孔器件 115~125 、多层板 混装 115~125。波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)以斜坡上升高温度(130度以下),一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间般都是120秒,机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的佳温度250-265度。要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下,预热段的温度要从低到高的设置,相邻的预热区温度相差好在10度左右!一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间般都是120秒,线路板的受热温度要在180度以下。



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