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波峰焊常识

使用双波峰焊接的优势

发布时间:2017-11-17  资讯来源:

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波峰焊有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT
时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰
则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,目前在电子产品表面组装大部分

都是有贴片元件,所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。

双波峰焊

双波峰焊


在波峰焊接时,PCB板先接触第个波峰,然后接触第二个波峰。第个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"
波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较
好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于
元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂
气体排出。

使用双波峰焊接,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和
焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散
热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,
紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波峰较稳定的二喷流进行。这是
个"平滑"的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使
所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉和桥接,获得充实缺陷的焊缝,终

确保了组件焊接的可靠性。



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