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常见问题

波峰焊点和线路板污染原因解决

发布时间:2017-02-08  资讯来源:

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一、波峰焊点污染形成原因解决

波峰焊点污染

波峰焊点污染

波峰焊温度过高导致元器件的镀层软化污染了通孔焊点。焊接过程中般的预热温度在100-110°C左右,焊接温
度在250°C。其次元器件需要经过测试,以防镀层高温软化,污染焊接接头。


二、波峰焊接后线路板污染形成原因解决

线路板污染

线路板污染

污染物在板子上残留主要是因为线路板的设计有问题。正确的设计应该是在焊盘周围有0.002-0.003”的余

量,这样在PCB板制造过程中对孔的中心对准是非常有必要的。



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